厦门通富微电子有限公司招聘

发布时间：2026-05-20来源：本站原创点击数：31

项目名称:半导体封装测试员工

工作地点:厦门

入项目期限:6~12个月

工作形式:（1）实习期间轮岗；培训周期：3~6个月

（2）岗位具体如下：

①实习OP岗位：运营相关的实习岗位，工作内容涉及生产操作、测试、数据管理等方面

②设备工程师助理：主要负责切割研磨、键合、黄光等半导体设备操作、维护及相关生产协助工作

③质量工程师助理：主要负责协助进行质量控制，可靠性测试与分析、数据管理、体系维护等工作

（3）轮班制，12小时/班，无尘车间环境（8小时外按加班）

餐食：提供免费工作餐

要求：理工专业（如电气自动化，机械工程，机器人、微电子等；）

实习期：至少半年以上

招收条件：18周岁以上

待遇：

（1）上4休2估算(30天休10天)4500以上；上5休1估算(30天休5天)5500以上；上6休1估算(30天休4天)6000以上；

（2）入职缴纳五险一金/商业保险，提供免费宿舍（4人间）、工作餐，有13薪、留任奖；

（3）春节期间加班，除加班费外2-3倍外另有2000不等的加班红包，另节后返乡，提供一次往返车费报销  办理流程：两轮面试，统一入职

实习保障：

（1）入职后签三方协议

（2）实习生补贴300元/月，毕业后考核通过可以留任公司，每满3个月发放三分之一